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          3C行業

          發布時間:2019-09-04 10:10:26         來源: 解決方案   閱讀量:

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          目前超薄手機已經成為主流,原來采用的不銹鋼為主框架的方式逐步由鋁材整板進行CNC加工所代替,這種由鋁材所加工的主框架,體現了不易變形、重量輕,容易陽極處理等優點但由于中板不易進行CNC加工,所以采用激光焊接對外框和中板進行激光焊接,解決了CNC無法加工的難題。針對鋁材有著卓越的焊接性能,能量高、在大功率焊接鋁材體現了更加穩定的加工性能。

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